[发明专利]一种电机转子配位装置在审
| 申请号： | 202310850348.9 | 申请日： | 2023-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN116937911A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈行平;王中强;王礼华 | 申请（专利权）人： | 东莞家瑞康医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | H02K15/02 | 分类号： | H02K15/02 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 于青娟 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种电机转子配位装置，涉及电机转子加工领域。电机转子包括转子本体和预插设于转子本体上的轴体，本申请包括：底座、上料机构、第一转运组件、第一夹持组件和按压机构，上料机构设于底座上，上料机构被配置为将电机转子移动至第一位置；第一转运组件设于底座上；第一夹持组件设于第一转运组件上，第一夹持组件被配置为对转子本体进行夹持固定，第一转运组件被配置为驱动第一夹持组件进行往复运动，以使第一夹持组件能够在第一位置处将转子本体夹持并移动至第二位置；按压机构设于底座上，按压机构被配置为驱动位于第二位置处转子本体上的轴体运动，以使轴体与转子本体配位。本申请能够提升电机转子配位的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电机 转子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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