[发明专利]一种基于二维光栅结构的少模层间耦合器在审

专利信息
申请号: 202310851298.6 申请日: 2023-07-12
公开(公告)号: CN116859511A 公开(公告)日: 2023-10-10
发明(设计)人: 王希斌;车远华;孙士杰;谢宇航;王菲;张大明 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: G02B6/124 分类号: G02B6/124
代理公司: 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 代理人: 王立文
地址: 130012 吉林省长春市*** 国省代码: 吉林;22
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种基于二维光栅结构的少模层间耦合器及其制备方法,属于平面光波导器件及其制备技术领域。本发明由硅片衬底、在硅片衬底上制备的二氧化硅下包层、在二氧化硅下包层上制备的聚合物层间耦合层、在聚合物层间耦合层和二氧化硅下包层上制备的聚合物上包层组成,聚合物层间耦合层被包覆在聚合物上包层之中;上层氮化硅直波导芯由上层氮化硅直波导和上层二维光栅波导组成,下层氮化硅直波导芯层由下层二维光栅波导和下层氮化硅直波导组成。本发明充分发挥了氮化硅波导传输损耗低、透明窗口宽、热稳定性高的优势,以及聚合物材料种类多、制备工艺简单等优势,并且这两种材料还具备工艺成熟、相互兼容的特点,适合大规模制备生产,具有重要的应用前景。
搜索关键词: 一种 基于 二维 光栅 结构 少模层间 耦合器
【主权项】:
暂无信息
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