[发明专利]一种压感芯片受压结构在审
| 申请号： | 202310851673.7 | 申请日： | 2023-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN116936407A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 丁俊 | 申请（专利权）人： | 安徽探未光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 | 代理人： | 王成 |
| 地址： | 230000 安徽省淮南市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片加工技术领域，尤其是一种压感芯片受压结构，包括加工台，所述加工台上方一侧固定有侧挡板，所述侧挡板侧壁两侧均固定有限位板，所述侧挡板一侧设置有夹持机构，所述加工台上方固定有压动机构。该受压结构在使用时只需要将需要受压的芯片放置在侧挡板一侧，通过夹持机构便能够对多个芯片进行夹持限位，通过往返机构能够带动滚轮进行往返运动，当滚轮与芯片上方接触时便能够对其进行压合，以此来减少两片芯片之间的水泡或气泡，通过调节机构能够对滚轮的高度进行调节，以此方便了对不同大小的芯片进行压合处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 受压 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽探未光电科技有限公司，未经安徽探未光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310851673.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
