[发明专利]一种改善线路板阻焊塞孔方法及PCB在审
| 申请号： | 202310858394.3 | 申请日： | 2023-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN116847570A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 刘兵;杨关俣;唐伏强;陈平;孟中玲;冯意辉;韩小妮 | 申请（专利权）人： | 鼎富电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/00 |
| 代理公司： | 广东盛知知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 441006 | 代理人： | 闵名思 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种线路板阻焊塞孔方法及PCB，通过对完成前序处理流程后的PCB两侧分别开设过塞孔；所述过塞孔与PCB表面线路及导电通孔间形成连通，进而依次进行塞孔阻焊材料填充，磨板，图形转移，蚀刻，进行板面阻焊，对完成板面阻焊的PCB进行后序处理流程，通过对线路板阻焊塞孔方法进行优化设计，增设过塞孔实现对无假性露铜的情况的避免，进一步确保了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 线路板 阻焊塞孔 方法 pcb | ||
【主权项】：
暂无信息
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