[发明专利]一种3D连通孔结构陶瓷电极及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310887494.9 申请日: 2023-07-19
公开(公告)号: CN116732555A 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 王飞鸿;胡坤宏;徐娜;秦广超;阳杰;孙佩佩;董宾宾;徐鑫 申请(专利权)人: 合肥学院
主分类号: C25B11/055 分类号: C25B11/055;H01M4/88;H01M4/86;C25B11/031
代理公司: 合肥辉达知识产权代理事务所(普通合伙) 34165 代理人: 汪守勇
地址: 230601 安*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种3D连通孔结构陶瓷电极及其制备方法,属于新能源电催化材料领域。首先将陶瓷粉体、助烧剂、分散剂、有机单体、交联剂和水混合球磨得到陶瓷浆料;然后依次加入发泡剂、引发剂和催化剂,搅拌后流延成型得到陶瓷坯体;最后经干燥以及高温烧结制得。本发明结合发泡造孔‑流延成型和高温烧结制备出能够应用在电解水制氢和制氧、甲醇氧化、氧还原等新能源电催化领域的陶瓷电极或电极载体。其内部大孔与大孔之间由孔窗相互连接形成3D连通孔结构,孔隙率为50‑85%,大孔孔径为50‑200μm。这种3D连通孔结构有利于反应物和产物的快速运输,提高催化效率。该流延成型制备方法操作简单,能精确控制陶瓷电极厚度,适合大规模工业化生产。
搜索关键词: 一种 连通 结构 陶瓷 电极 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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