[发明专利]芯片封装集成天线的结构及其制造方法在审
申请号: | 202310892117.4 | 申请日: | 2023-07-19 |
公开(公告)号: | CN116936492A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 余宏松;胡彪;彭岩滨 | 申请(专利权)人: | 环维电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01Q1/22;H01Q1/38;H01L23/66;H01L21/50;H01L21/56 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张鹏 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本揭示内容提供一种芯片封装集成天线的结构及其制造方法,且前述结构包含一基板、至少一芯片单元、至少二导电单元、一塑封体、至少二导电结构及一天线。芯片单元与二导电单元设置于基板。塑封体包覆芯片单元与二导电单元,并具有顶面与至少二通孔。二通孔分别形成于顶面与二导电单元之间。二导电结构分别设置于二导电单元且位于二通孔。天线设置于顶面且连接二导电结构,并依序经由二导电结构、二导电单元及基板电性连接至芯片单元。借此,能将天线与芯片单元集成在同一封装中。 | ||
搜索关键词: | 芯片 封装 集成 天线 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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