[发明专利]一种基于连通器原理的立式离心铸造模具在审

专利信息
申请号: 202310892879.4 申请日: 2023-07-20
公开(公告)号: CN116921644A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 豆瑞锋;吕晟琨;何雪莉;温治;刘训良 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: B22D13/10 分类号: B22D13/10
代理公司: 重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙) 50230 代理人: 于跃
地址: 100080*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种基于连通器原理的立式离心铸造模具,属于离心铸造技术领域,包括底座、型芯和模筒,底座下部中心处设有凹槽,模筒安装在底座上,型芯通过紧固螺栓固定在模筒上,型芯和模筒之间形成有盘、环类铸件的铸造型腔,铸造型腔的顶部开设有通气孔,型芯的中部为浇道和漏斗形浇注口。本发明实现了在较低转速下保证充型完整的目的,一定程度上可改善铸件晶粒粗大的缺陷。
搜索关键词: 一种 基于 连通器 原理 立式 离心 铸造 模具
【主权项】:
暂无信息
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