[发明专利]一种基于解耦表面的双极化和圆极化双频共轴天线在审

专利信息
申请号: 202310892965.5 申请日: 2023-07-20
公开(公告)号: CN116742326A 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 张垚;黄楷;于大全;柳清伙 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q1/48
代理公司: 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人: 马应森;戴深峻
地址: 361005 福建*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种基于解耦表面的双极化和圆极化双频共轴天线,涉及天线。包括第一介质板、解耦表面、低频偶极子天线、低频偶极子天线Y形馈电线、低频馈电同轴线、第二介质板、高频贴片天线、高频贴片天线勾形馈电线、高频馈电同轴线、第三介质板、第四介质板、第五介质板、一分二线极化差分馈电功分器和一分四圆极化馈电功分器。解耦表面与低频天线的结合使高频天线的辐射波透过,在不影响低频天线正常工作和不增加天线整体剖面的同时,解决低频天线对高频天线遮挡问题,恢复高频天线增益,修复高频天线方向图畸变。既能实现双极化解耦,也可实现圆极化解耦。高低频的端口隔离度在高低频两个工作频段之间的数值在‑25dB以下,实现良好解耦效果。
搜索关键词: 一种 基于 表面 极化 双频 天线
【主权项】:
暂无信息
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