[发明专利]一种磁粉破碎装置在审

专利信息
申请号: 202310895743.9 申请日: 2023-07-19
公开(公告)号: CN116921022A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 张卫华 申请(专利权)人: 成都银河磁体股份有限公司
主分类号: B02C18/14 分类号: B02C18/14;B02C18/18;B02C18/16
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 冯精恒
地址: 611731 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及磁性材料生产技术领域,具体涉及一种磁粉破碎装置,包括主轴,主轴上设有至少一组大刀片组,每组的大刀片组包括至少两个大刀片,各大刀片相对设置,相邻大刀片之间设有至少两个连接轴,连接轴分别与两端的大刀片相连接,各连接轴上分别设有若干个小刀片;所有连接轴能够在绕主轴转动的过程中形成至少两条圆周轨迹。本发明利用在不同方位空间布设的大刀片和小刀片进行磁粉切割,能够在旋转过程中扰乱磁粉固有的运动轨迹,增加磁粉的切割频次,使磁粉破碎更充分、粒度更均匀,利于提高破碎效率。
搜索关键词: 一种 破碎 装置
【主权项】:
暂无信息
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