[发明专利]晶圆的承载方法及相关装置在审
| 申请号： | 202310900083.9 | 申请日： | 2023-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN116936444A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡德敏;李朝军 | 申请（专利权）人： | 苏州纳维科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州领跃知识产权代理有限公司 32370 | 代理人： | 曾岩 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供晶圆的承载方法、电子设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品，所述方法包括：获取所述晶圆的形貌信息；根据所述形貌信息，获取晶圆检测设备上的载物台所需的载物信息，所述载物信息包括以下至少一种：载物台尺寸、真空环的数量、真空环在所述载物台上的位置和大小、气孔的数量、气孔的排布方式；根据所述载物信息，设置所述晶圆检测设备的载物台，并将所述晶圆装载于所述载物台。本申请根据需要调整载物台的载物信息，以适应不同尺寸、厚度和形态的晶圆的检测需求。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 方法 相关 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州纳维科技有限公司，未经苏州纳维科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310900083.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
