[发明专利]一种SiOC或SiOCN薄膜及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202310916731.X 申请日: 2023-07-25
公开(公告)号: CN116926502A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 程兰云;芮祥新;汪穹宇;李建恒 申请(专利权)人: 合肥安德科铭半导体科技有限公司
主分类号: C23C16/30 分类号: C23C16/30;C23C16/36;C23C16/40;C23C16/32;C23C16/455;H01L21/768
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 王艳斋
地址: 230093 安徽省合肥市高新*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种SiOC或SiOCN薄膜及其制备方法和应用,所述制备方法包括将(R1R2N)xSiH4‑x、CaHbNc和氧源以间隔脉冲的形式通入预先设置有衬底的原子层沉积设备的反应腔中进行沉积,并重复上述步骤达到预设厚度,得到SiOC或SiOCN薄膜;所述制备方法以(R1R2N)xSiH4‑x、CaHbNc和氧源作为前驱体,利用原子层沉积技术,不仅在较低的温度下即可获得较高质量的SiOC或SiOCN薄膜,且可以精准调控SiOC或SiOCN薄膜中的氮含量和碳含量,进而可以精准调控薄膜的介电常数,为SiOC或SiOCN薄膜的制备提供了一种新的方法。
搜索关键词: 一种 sioc siocn 薄膜 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
暂无信息
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