[发明专利]芯片翻转结构、整摞载具和芯片翻转一体机在审
| 申请号： | 202310917059.6 | 申请日： | 2023-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN116936427A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 林海涛;赵凯;梁猛;卢升;张恒涛;李兵;杨滨炜 | 申请（专利权）人： | 上海世禹精密设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;B65G47/90;B65G43/08;B65G15/30;B65G47/82;B65G47/248 |
| 代理公司： | 上海锻创知识产权代理有限公司 31448 | 代理人： | 梁勤伟 |
| 地址： | 201615 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片翻转结构、整摞载具和芯片翻转一体机；所述芯片翻转机构，包括上料料仓、上料结构、上料推杆结构、检测流道结构、翻转结构、下料结构、下料料仓以及下料推杆结构。所述整摞载具和芯片翻转一体机，采用芯片翻转机构，还包括整摞载具翻转机构；芯片翻转机构整体呈C型布置，整摞载具翻转机构安装在所述C型的凹陷位置处；本发明的芯片翻转结构，可以进行整片翻转，实现了一次性翻转多个芯片的效果，整摞载具翻转机构能够适应不同厚度规格的载具，同时对多件载具进行翻面，大大缩减了翻转所需的时间。本发明整摞载具和芯片翻转一体机，将两种机构合并成为一体机，减少了半导体自动化工艺线的整体长度，达到了节约用地的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 翻转 结构 整摞载具 一体机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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