[发明专利]载具整摞翻转的机构、半导体产线及载具整摞翻转的方法在审
| 申请号： | 202310917094.8 | 申请日： | 2023-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN116936428A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 梁猛;赵凯;林海涛;卢升;张恒涛;李兵;周彪 | 申请（专利权）人： | 上海世禹精密设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;B65G47/90;B65G47/248;B65G43/08 |
| 代理公司： | 上海锻创知识产权代理有限公司 31448 | 代理人： | 祁春倪 |
| 地址： | 201615 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种载具整摞翻转的机构、半导体产线及载具整摞翻转的方法。所述载具整摞翻转的机构，包括进出口结构、翻转结构以及卸料结构；所述进出口结构与卸料结构均安装在所述翻转结构上；外界整摞载具通过进出口结构进入翻转结构中进行翻转，翻转完成后，利用所述卸料结构将整摞载具从翻转结构卸料至进出口结构。翻转结构包括筒体、第一夹持件、第二夹持件以及旋转电机。本发明通过第一夹持件、第二夹持件以及翻转电机的设置，能够将整摞的载具进行翻转，采用整摞翻转的方式，能够适应不同厚度规格的载具；并且本发明同时对多件单个载具进行翻面，大大缩减了翻转所需的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 载具整摞 翻转 机构 半导体 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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