[发明专利]基于降失水剂原位聚合的仿生珍珠质韧性水泥浆及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202310918780.7 申请日: 2023-07-25
公开(公告)号: CN116924728A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 郭锦棠;刘明;胡苗苗 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C04B28/02 分类号: C04B28/02;C08F220/58;C08F220/56;C08F222/02;C08F222/38;C08F220/06;C09K8/467
代理公司: 天津创智睿诚知识产权代理有限公司 12251 代理人: 李薇
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种基于降失水剂原位聚合的仿生珍珠质韧性水泥浆及其制备方法和应用,所述制备方法包括以下步骤:步骤1,按质量依次将2‑丙烯酰胺‑2‑甲基丙磺酸单体、羧酸类单体溶于去离子水中,并采用碱溶液调节pH至5.5~6.5,而后加入丙烯酰胺类单体,搅拌均匀得到单体溶液;步骤2,将引发剂及催化剂加入步骤1得到的单体溶液中;步骤3,在低速搅拌下将水泥颗粒加入步骤2得到的预聚溶液中,而后高速继续搅拌,得到分散均匀的仿生珍珠质韧性水泥浆。该制备方法获得的油井水泥浆能够在具有良好控滤失能力的同时,优化固化水泥石的微观结构,提高固井水泥环形变能力及韧性,有效地改善水泥环的脆性缺陷。
搜索关键词: 基于 失水 原位 聚合 仿生 珍珠 韧性 水泥浆 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
暂无信息
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