[发明专利]一种环氧封装胶粘接力检测装置及其检测方法在审

专利信息
申请号: 202310920578.8 申请日: 2023-07-25
公开(公告)号: CN116930066A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 陈伟华;王建军;王建新 申请(专利权)人: 深圳市德顺通科技有限公司
主分类号: G01N19/04 分类号: G01N19/04
代理公司: 北京奇眸智达知识产权代理有限公司 11861 代理人: 唐菲
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种环氧封装胶粘接力检测装置及其检测方法,包括底座;所述底座上滑动连接有移料台;所述移料台的上方固定连接有若干个测试基座;所述测试基座底部为第一电磁铁;所述移料台上设置有滑动组件;所述底座的一侧设置有测试箱;所诉测试箱靠近移料台的一端开口;所述测试箱的外壁上固定连接有温度控制器;所述测试箱内设置有若干个拉力器;通过温度控制器给测试箱每轮测使设定不同的温度,拉力器对待检测体进行粘接力测试,由于有多个测试基座,同一温度下一次可对多个待测检测体进行测试,对同一温度下的待测检测体粘接力测试比较准确;通过多轮测试不同温度下的环氧罐装胶的粘接力极限值。
搜索关键词: 一种 封装 胶粘 接力 检测 装置 及其 方法
【主权项】:
暂无信息
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