[发明专利]振动传感器、电子设备及制作方法有效
| 申请号： | 202310921580.7 | 申请日： | 2023-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN116668923B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 孟燕子;胡维 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02;H04R31/00 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种振动传感器、电子设备及制作方法，所述振动传感器包括：基础部件，其包括基板和封装外壳；功能部件，其包括MEMS组件和振动组件，MEMS组件和振动组件位于由基板和封装外壳形成的内部空间；MEMS组件包括衬底、第一振膜以及背极板，基板、衬底以及第一振膜合围以形成一背腔；振动组件包括振膜单元，振膜单元和背极板合围以形成一振动腔，振膜单元包括第二振膜和用于支撑所述第二振膜的多个支撑柱，支撑柱的底部固定在背极板的外周。本发明可以减少对振膜组件的单独封装，提高产品一致性并降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 传感器 电子设备 制作方法 | ||
【主权项】：
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