[发明专利]一种倒装芯片的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202310921773.2 | 申请日： | 2023-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN116936493A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 瞿江宇;廖家德;徐健;蒋瑞峰 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海德禾翰通律师事务所 31319 | 代理人： | 冯晶;张爱民 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种倒装芯片的封装结构及封装方法，其包括：基板及通过倒装方式安装于基板上并与基板电连接的芯片；安装于芯片背面的散热盖；设置于基板上表面的塑封体，包括芯片容纳开口和散热盖承载区，芯片容纳开口用于容纳芯片并露出芯片的背面，散热盖承载区用于承载散热盖；设置于塑封体上并限制散热盖在水平方向移动的导向结构，散热盖在固定于芯片背面之前可沿导向结构向下滑动至散热盖承载区。本发明通过在塑封体上设置导向结构，使得散热盖可以沿导向结构向下滑动至预定的散热盖安装区域，并能限制散热盖在水平方向的移动，实现对散热盖安装位置的精确限定，避免散热盖偏移，能够确保散热性能并提升产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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