[发明专利]探针加工方法及激光加工系统在审
申请号: | 202310927138.5 | 申请日: | 2023-07-25 |
公开(公告)号: | CN116921881A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 覃晓荣;黄飞鸿;李锋;许健;唐毅;吴锋;曹洪涛 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/042;B23K26/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请公开一种探针加工方法及激光加工系统,探针加工方法包括以下步骤:坯料视觉定位,基于坯料的轮廓线获取坯料的压扁区段的中心点坐标信息,以及坯料与基准线的夹角值;套料,基于图纸、中心点坐标信息以及夹角值生成切割程序;切割,执行切割程序并对坯料进行激光切割,以切除压扁区段的边缘区域。采用视觉定位和激光切割的方式,加工精度高,切割得到的探针尺寸及性能的一致性更好。 | ||
搜索关键词: | 探针 加工 方法 激光 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大族激光科技产业集团股份有限公司,未经大族激光科技产业集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202310927138.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。