[发明专利]一种基于倒装桥接的隔离器及其芯片封装结构和制备方法在审
| 申请号： | 202310928834.8 | 申请日： | 2023-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN116936522A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 杨果来;陈忠志;刘学;杨佳函 | 申请（专利权）人： | 成都芯进电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/488;H01L23/64;H01L23/58;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 成都行之智信知识产权代理有限公司 51256 | 代理人： | 宋辉 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于倒装桥接的隔离器及其芯片封装结构和制备方法，封装结构包括FPC隔离器件、原边芯片、副边芯片、第一基岛和第二基岛；原边芯片位于第一基岛上，副边芯片位于第二基岛上；FPC隔离器件倒装桥式叠封在原边芯片和副边芯片上，FPC隔离器件的PAD分别与对应的原副边芯片的PAD用导电胶连接或者用回流焊焊接，将原边芯片和副边芯片桥接在一起，FPC隔离器件的一侧与原边芯片处于同一电压区域，FPC隔离器件的另一侧与副边芯片处于同一电压区域。本发明将FPC隔离器件采用倒装桥接技术封装在原边芯片和副边芯片上，其避免了采用引线封装，故而避免了受bonding线带来的寄生电容电感的影响，提升了芯片性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 倒装 隔离器 及其 芯片 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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