[发明专利]一类含卟啉基的共价三嗪网络结构微孔聚合物、制备方法及其应用在审

专利信息
申请号: 202310931005.5 申请日: 2023-07-26
公开(公告)号: CN116925351A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 王有治;刘益均;潘启英;王天强;罗晓锋 申请(专利权)人: 成都硅宝科技股份有限公司;成都硅宝新材料有限公司
主分类号: C08G73/06 分类号: C08G73/06;C09J175/04;C09J11/08
代理公司: 四川省天策知识产权代理有限公司 51213 代理人: 龚海月
地址: 610041 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一类含卟啉基的共价三嗪网络结构微孔聚合物、制备方法及其应用,首先利用对氰基苯甲醛、4'‑氰基‑4‑甲醛基联苯和对氰基对三联苯甲醛中的一种或多种与吡咯在130~180℃下反应制得一类含卟啉基的氰基化合物M2;接着M2在温度为360~460℃,金属氯化物的催化作用下反应,制备含卟啉基的共价三嗪网络结构微孔聚合物。该微孔聚合物具有比表面积高、孔径小、吸附效率高等优点,可以高效吸附聚氨酯密封胶中的VOC和固化产生的CO2,以便于提高聚氨酯预聚物中NCO的含量,提升密封胶的强度、粘接性和储存期;同时环保性能大幅度提升,以便于后续开发环保、高NCO含量下不鼓包的聚氨酯密封胶。
搜索关键词: 一类 卟啉 共价 网络 结构 微孔 聚合物 制备 方法 及其 应用
【主权项】:
暂无信息
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