[发明专利]5G移动端小型化大频比三频段共孔径天线在审
| 申请号： | 202310932168.5 | 申请日： | 2023-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN116937153A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 胡铭昊;赵兴;朱欣宇;应昊明;李冰莹;黄奇身 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q25/04;H01Q1/48;H01Q5/28;H01Q5/50;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 徐燕 |
| 地址： | 211106 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了5G移动端小型化大频比三频段共孔径天线，包括矩形介质基板以及印刷在介质基板下表面的金属地板，第一共孔径倒F型天线单元、第二共孔径倒F型天线单元以及第一至第五毫米波双面开口谐振环天线单元；其中第一、二共孔径倒F型天线单元以金属地板宽边的中线为中心线镜像对称，形成MIMO天线对，工作在3.5和4.9GHz频段；第一至第五毫米波双面开口谐振环天线单元组成工作在28GHz的毫米波天线阵列，并设置在第一共孔径倒F型天线单元、第二共孔径倒F型天线单元中间，以增大第一共孔径倒F型天线单元、第二共孔径倒F型天线单元的隔离度。本发明可工作在5G的sub‑6GHz和毫米波的三个频段，尺寸较小，阻抗匹配好，结构简单利于加工生产。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 小型化 频段 孔径 天线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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