[发明专利]一种装配式梁底模板体系在审

专利信息
申请号: 202310936525.5 申请日: 2023-07-26
公开(公告)号: CN116927484A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 陈练;廖继;汤毅;王军;甘晓琴;李秋燕;刘荣腾;李国银;吴磊;刘欣 申请(专利权)人: 中建三局第三建设工程有限责任公司
主分类号: E04G13/04 分类号: E04G13/04;E04G17/00
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 刘思敏
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种装配式梁底模板体系,包括若干模板,各所述模板均敷设于梁板的梁底部,沿梁的延伸方向,各所述模板依次拼接,各所述模板的底部均固定有若干木枋,各所述木枋沿梁的延伸方向间隔分布,木枋的长度方向与梁的延伸方向垂直,所需的木枋长度较短,可由废旧木枋裁切而成,不用购买新木枋且所需的木枋量也有所减少,降低了成本;模板采用拼接方式,梁底模板提前预制并编号,方便拼装,不用现场加工,模板损耗减少,工效提升,有利于环境保护,每一模板可采用旧模板裁切而成。
搜索关键词: 一种 装配式 模板 体系
【主权项】:
暂无信息
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