[发明专利]一种径向锁紧制孔深度限位装置在审

专利信息
申请号: 202310949104.6 申请日: 2023-07-31
公开(公告)号: CN116921745A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 张准;刘晓刚;姜鹏志;张东宇 申请(专利权)人: 航天神舟飞行器有限公司
主分类号: B23B49/00 分类号: B23B49/00
代理公司: 广州速正专利代理事务所(普通合伙) 44584 代理人: 林玲
地址: 300301 天津市*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种径向锁紧制孔深度限位装置,包括:第一限位锁紧套、第二限位锁紧套以及径向锁紧件;所述第一限位锁紧套和所述第二限位锁紧套相互活动连接,并且能够在靠近或者远离彼此的方向上移动;所述第一限位锁紧套内形成有第一限位通道;所述第二限位锁紧套内形成第二限位通道;所述径向锁紧件内设置有锁紧通道,所述径向锁紧件两端分别形成有环绕所述锁紧通道布置的弹性锁紧部,所述径向锁紧件的两端分别穿设于所述第一限位通道内和所述第二限位通道内。本发明的径向锁紧制孔深度限位装置可实现对钻头的限位,制孔深度精准,适用于不同型号的钻头制孔,避免了零件误伤的现象;通过测量尺可准确稳定量取制孔深度,提高制孔精确度。
搜索关键词: 一种 径向 锁紧制孔 深度 限位 装置
【主权项】:
暂无信息
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