[发明专利]一种固体靶激光反向转移掺杂方法及系统在审
| 申请号： | 202310953410.7 | 申请日： | 2023-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN116926682A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张轩;程光华;马进如;周秀哲;罗嵘 | 申请（专利权）人： | 西安尚泰光电科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C30B31/20 | 分类号： | C30B31/20;C30B29/06 |
| 代理公司： | 西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙) 61226 | 代理人： | 张倩 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高新区太白*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于半导体材料制备技术领域，涉及一种固体靶激光反向转移掺杂方法及系统，掺杂方法包括：1)在靶材上预先沉积掺杂介质层；2)硅片置于靶材上，且掺杂介质层位于硅片与靶材之间；3)激光自上而下穿过硅片作用于靶材上，并按照预设的掺杂区域扫描；掺杂介质层从硅片下方反向向上按照预设的掺杂区域转移掺杂至硅片的下表面上。本发明提供一种固体靶激光反向转移掺杂方法，在激光的作用下将掺杂介质反向转移掺杂到硅片上，掺杂介质利用率达到100％，激光扫描后无需清洗，简化加工工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固体 激光 反向 转移 掺杂 方法 系统 | ||
【主权项】：
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