[发明专利]一种基于电气数据集成的模块化封装系统及方法

摘要

本发明提供了一种基于电气数据集成的模块化封装系统及方法，从电气数据库中获取电气各个模态的类，所述类包括功能块和结构体，用所述类创建对象，以将所述类实例化，从而为所述类开辟内存空间；实例化后的所述对象包括关联有所述功能块中的各个功能数据的所述输入引脚和所述输出引脚。封装库包括若干个模组封装功能单元，每个所述模组封装功能单元对应电气系统的若干功能部件中的一个；所述模组封装功能单元包括若干组引脚，所述引脚包括输入引脚和输出引脚，所述输入引脚对应电气控制动作，所述输出引脚对应电气控制结果；同组的所述输入引脚与一个或多个所述输出引脚相对应。