[发明专利]一种仿钻石切割成型的金钻结构及其加工方法在审

专利信息
申请号: 202310959178.8 申请日: 2023-08-01
公开(公告)号: CN116919067A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 薛焜 申请(专利权)人: 深圳宝福珠宝有限公司
主分类号: A44C17/00 分类号: A44C17/00
代理公司: 深圳灼华创睿专利代理事务所(普通合伙) 44524 代理人: 张良子
地址: 518112 广东省深圳市龙岗区南湾街道*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种仿钻石切割成型的金钻结构,该金钻结构包括亭部、冠部和腰部,该亭部为部分圆锥形态,而冠部包含六层96个切割面,每层拥有16个切面,加工车花后通过电镀钯处理以及铑水处理,获得更好的表面折射效果,本发明所涉及的黄金加工成型金钻结构车花纹效果亮、平滑、聚光,产品呈角度极佳的钻石形状,具有96个切割面,其中包括不同层次和角度的切面设计,分六层多面折射,增加反光亮度,多达六层的切面的设计使得产品能够在光线照射下产生璀璨的反射效果。再通过表面处理电镀加工后,能够保持产品外表较为稳定,具有一定的抗压强度,避免变形困扰兼具提升表面亮度,结合切面折射,获得更加别致和独特的光影效果。
搜索关键词: 一种 钻石 切割 成型 结构 及其 加工 方法
【主权项】:
暂无信息
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