[发明专利]三维模型开孔的方法、装置、设备及储存介质在审

专利信息
申请号: 202310962115.8 申请日: 2023-08-01
公开(公告)号: CN116956493A 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 唐焱彬;郑瑾;周超;杨雪莲;李苗青;张宇彤;王东平 申请(专利权)人: 上海外高桥造船有限公司
主分类号: G06F30/17 分类号: G06F30/17;G06T19/20
代理公司: 中国船舶专利中心 11026 代理人: 董素沫
地址: 200137 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明实施例涉及一种三维模型开孔的方法、装置、设备及储存介质,响应于目标三维模型的展示界面中第一功能任务区域的触发操作,确定目标三维模型的目标开孔面;响应于第二功能任务区域中设置的开孔样本的触发操作,依据响应的开孔样本的触发操作设置目标开孔面的开孔信息,第二功能任务区域为确定目标开孔面后,切换展示界面显示的区域;根据开孔信息,基于目标开孔面对目标三维模型进行开孔,该方法能够快速的对三维模型进行开孔,开孔步骤简单操作方便。
搜索关键词: 三维 模型 方法 装置 设备 储存 介质
【主权项】:
暂无信息
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