[发明专利]一种基于交指电容结构的低损耗宽带1-bit相位可重构超表面单元在审

专利信息
申请号: 202310975989.7 申请日: 2023-07-31
公开(公告)号: CN116759820A 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 田江浩;周禹龙;张芷昀;杨欢欢;李桐;吉地辽日;郭泽旭;曹祥玉 申请(专利权)人: 中国人民解放军空军工程大学
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710051 陕西*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提出一种基于交指电容结构的低损耗宽带1‑bit相位可重构超表面单元,自上而下共包括5层结构:顶层谐振结构、第二层微波介质基板、第三层金属地结构、第四层辅助介质基板,和第五层直流偏置电路层;金属通孔H1和H2贯穿五层结构,使顶层谐振结构和底层直流偏置电路相连。顶层谐振结构包括金属辐射结构、与金属辐射结构共形的交指电容结构ICS、加载在金属辐射结构上的PIN二极管,以及隔离缝隙w。本发明在提高超表面天线效率、拓宽超表面工作带宽和推广超表面应用方面等具有广阔的前景。
搜索关键词: 一种 基于 电容 结构 损耗 宽带 bit 相位 可重构超 表面 单元
【主权项】:
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