[发明专利]一种芯片加工用封胶输送装置有效
申请号: | 202310986041.1 | 申请日: | 2023-08-07 |
公开(公告)号: | CN116721955B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 张孝忠;田文超 | 申请(专利权)人: | 山东汉芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 枣庄丞鸣汇科专利代理事务所(普通合伙) 37439 | 代理人: | 马威 |
地址: | 277399 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及半导体加工领域,具体是涉及一种芯片加工用封胶输送装置,包括链板传送带;链板传送带两端分别设置有进料板和出料板;还包括多个等距设置在链板传送带上的容纳盒;每个容纳盒两端镜像设置有导热盒;容纳盒内部滑动设置有放置板,放置板、容纳盒和导向盒形成U形状的气体循环腔;两个导热盒的相向侧设置有多个保温孔,每个放置板顶部两端设置有用于对保温孔进行遮挡的匚形封闭板;供热机构设置在链板传送带上并用于向容纳盒内部输送气体。通过链板传送带和容纳盒的设置,能够确保芯片模组底座的连续输送,通过供热机构和导热盒的配合,只有当芯片模组底座放置在放置板上时,热气流才会对芯片模组底座进行保温,提高热量利用率。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 输送 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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