[发明专利]一种集成封装LED显示模组及制备方法在审
| 申请号： | 202311026895.1 | 申请日： | 2023-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN116741907A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 马新峰;段健楠;郑喜凤 | 申请（专利权）人： | 长春希龙显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/52;H01L33/00 |
| 代理公司： | 吉林国科惠智知识产权代理事务所(普通合伙) 22222 | 代理人： | 宋鹏飞 |
| 地址： | 130103 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种集成封装LED显示模组及制备方法，涉及LED显示领域。解决了显示模组制备过程中显示屏颜色不一致的问题。所述制备方法包括：将LED显示模组放置于加热平台上，表面处理结构薄膜覆盖在所述LED显示模组的表面环氧层；加热辊轮预热；通过固定速度匀速压合表面处理薄膜，使其加热至半固化状态并与LED显示模组的表面环氧层粘合；粘合完成后，将表面处理结构薄膜表面的PET薄膜剥离，使表面处理结构薄膜的胶层、碳层和哑光层粘合在显示模组的环氧层表面；将所述剥离PET薄膜后的显示模组取下，进行光照固胶，完成封装。本发明应用于显示屏大尺寸拼接领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 led 显示 模组 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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