[发明专利]LED封装结构及贴片方法在审
| 申请号： | 202311065132.8 | 申请日： | 2023-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN116936713A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 傅斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市励研智能电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 赵英杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了LED封装结构及贴片方法包括支架、引线以及两组三基色LED芯片，支架设有容纳腔，引线一端设置于支架内，另一端穿出支架伸至支架外侧，两组三基色LED芯片对称设置于容纳腔内且与引线电连接。本发明具有便于贴片，便于减小色差等优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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