[发明专利]一种碳化硅U槽VDMOSFET结构在审

专利信息
申请号: 202311086677.7 申请日: 2023-08-28
公开(公告)号: CN116936607A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 许一力 申请(专利权)人: 杭州谱析光晶半导体科技有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/08;H01L29/16;H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 广州粤弘专利代理事务所(普通合伙) 44492 代理人: 王丹丹
地址: 310000 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开一种碳化硅U槽VDMOSFET结构,包括至少两个相邻并联的U槽VDMOSFET元胞,其特征在于,所述U槽VDMOSFET元胞内刻蚀有一U槽,所述U槽VDMOSFET元胞包括碳化硅外延(D极)、离子刻蚀在所述碳化硅外延(D极)表面的Pwell区以及离子刻蚀在所述Pwell区表面的N‑SOURCE区,所述U槽开口向上并贯穿所述N‑SOURCE区,U槽两侧壁平行或非平行或不规则曲线状,所述U槽内淀积有S极金属,使得S极金属依然能够与N‑SOURCE区及Pwell区同时形成欧姆接触,从而实现相较于传统VDMOSFET,U槽VDMOSFET结构具有同V槽VDMOSFEET相同的尺寸优势。相较于V槽VDMOSFET,U槽VDMOSFEET结构能够极大限度的避免V槽可能产生的电场集中效应。
搜索关键词: 一种 碳化硅 vdmosfet 结构
【主权项】:
暂无信息
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