[发明专利]一种端子焊接结构及其焊接工艺在审

专利信息
申请号: 202311091868.2 申请日: 2023-08-28
公开(公告)号: CN116960650A 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 徐龙;张勇;杜庆云;徐中华 申请(专利权)人: 合肥博微田村电气有限公司
主分类号: H01R4/02 分类号: H01R4/02;H01R43/02;H01F27/29;H01F41/076
代理公司: 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 代理人: 刘彦平
地址: 230000 安*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明属于焊接技术领域,公开了一种端子焊接结构及其焊接工艺,其中焊接结构包括:端子排和箔带,端子排的一表面为焊接面;箔带则焊接在焊接面上,一端与端子排平齐;另外端子排与箔带平齐的端面与焊接面垂直,而且该端面还开设有辅助槽。本发明的焊接结构通过在端子排端部开始辅助槽,将端子排分为若干层,而接触箔带的层厚度加热时间段,解决了端子排过厚导致焊接困难,加热时间过长的问题;本发明的焊接工艺,根据箔带的厚度选择钨极直径、焊接电流和气体流量,为焊接过程提供了参数支持,有利于提高焊接良率。
搜索关键词: 一种 端子 焊接 结构 及其 工艺
【主权项】:
暂无信息
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