[发明专利]一种端子焊接结构及其焊接工艺在审
申请号: | 202311091868.2 | 申请日: | 2023-08-28 |
公开(公告)号: | CN116960650A | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 徐龙;张勇;杜庆云;徐中华 | 申请(专利权)人: | 合肥博微田村电气有限公司 |
主分类号: | H01R4/02 | 分类号: | H01R4/02;H01R43/02;H01F27/29;H01F41/076 |
代理公司: | 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 | 代理人: | 刘彦平 |
地址: | 230000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明属于焊接技术领域,公开了一种端子焊接结构及其焊接工艺,其中焊接结构包括:端子排和箔带,端子排的一表面为焊接面;箔带则焊接在焊接面上,一端与端子排平齐;另外端子排与箔带平齐的端面与焊接面垂直,而且该端面还开设有辅助槽。本发明的焊接结构通过在端子排端部开始辅助槽,将端子排分为若干层,而接触箔带的层厚度加热时间段,解决了端子排过厚导致焊接困难,加热时间过长的问题;本发明的焊接工艺,根据箔带的厚度选择钨极直径、焊接电流和气体流量,为焊接过程提供了参数支持,有利于提高焊接良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 端子 焊接 结构 及其 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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