[发明专利]一种微波混合集成电路的三维微组装方法在审
申请号: | 202311110171.5 | 申请日: | 2023-08-30 |
公开(公告)号: | CN116944726A | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 张启;张萌;宋雅筠;蒲超 | 申请(专利权)人: | 航天科工通信技术研究院有限责任公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/00 |
代理公司: | 成都精点专利代理事务所(普通合伙) 51338 | 代理人: | 王记明 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种微波混合集成电路的三维微组装方法,涉及电路三维组装控制领域,本发明采用深度学习技术进行微波器件制备的视觉反馈,确保训练出的深度学习模型能够准确地预测器件的位置和朝向,从而提高了三维组装过程中的精准性,优化微波器件的组装质量和效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 微波 混合 集成电路 三维 组装 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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