[发明专利]阵列基板、显示面板和显示装置在审
| 申请号： | 202311122084.1 | 申请日： | 2023-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN116936580A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李洪瑞;米磊;陈龙 | 申请（专利权）人： | 合肥维信诺科技有限公司;云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 尹红敏 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种阵列基板、显示面板和显示装置，阵列基板用于显示面板，阵列基板具有扇出区，阵列基板包括：基板；第一导电层，位于基板的一侧，第一导电层包括位于扇出区的第一扇出线；第二导电层，位于第一导电层背离基板的一侧，第二导电层包括位于扇出区的第二扇出线；导电遮挡层，位于第二导电层背离基板的一侧导电遮挡层包括导电遮挡部，至少部分第二扇出线在基板的正投影位于导电遮挡部在基板的正投影之内；其中，基板背离第一导电层的一侧设置有导电层，导电层设置有导电部，至少部分第一扇出线在基板的正投影位于导电部在基板的正投影之内。本申请能够提高扇出线传输的信号的均衡性，进而提高显示面板的显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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