[发明专利]一种钼片载盘旋转装置在审

专利信息
申请号: 202311128371.3 申请日: 2023-09-04
公开(公告)号: CN116921327A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 马玉水;王志广;白如意 申请(专利权)人: 联盛半导体科技(无锡)有限公司
主分类号: B08B3/04 分类号: B08B3/04;B08B3/08;B08B11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214192 江苏省无锡市锡*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种钼片载盘旋转装置,包括壳体,壳体的底板顶面的中心安装有立柱,立柱的径向外周表面套装有上永磁转环安装轴承,上永磁转环套装在上永磁转环安装轴承上,转管的底端与上永磁转环相连;转管的侧壁上设有过水通孔;壳体的壳体侧壁上设有进水孔;环盖套装在转管的径向外周表面;转管的顶端位于环盖上方,钼片载盘活动安装在转管的顶端;钼片载盘的中心垂直线设有若干出水孔;出水孔与转管的内孔顶端连通;驱动电机垂直向安装壳体的底板下方,驱动电机的输出轴顶端设有与上永磁转环大小相同的下永磁转环;下永磁转环与壳体的底板之间设有间隙。本发明钼片载盘旋转装置可在清洗时,保护钼片的背面不受侵蚀,清洗效果好,且节省酸液。
搜索关键词: 一种 钼片载 盘旋 装置
【主权项】:
暂无信息
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