[发明专利]一种盖板封装结构及其制备方法在审
申请号: | 202311148347.6 | 申请日: | 2023-09-07 |
公开(公告)号: | CN116884923A | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 邓淑君;王捷;陈卫民 | 申请(专利权)人: | 广州先艺电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/10 | 分类号: | H01L23/10;H01L21/50 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 戴涛 |
地址: | 511400 广东省广州市番禺区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种盖板封装结构及其制备方法,将基底材料进行金属化处理,在基底材料的表面形成金属化处理层;对金属化处理后的基底材料进行刻槽,形成阻焊凹槽,阻焊凹槽与基底材料边缘之间为焊接部;在焊接部上涂覆金锡焊膏;对焊接部进行激光加热,形成金锡焊料层;对盖板封装结构进行表面清洗。阻焊凹槽对呈熔融状态的金锡焊料蔓延的范围进行限制,使熔融的焊料不能流淌到阻焊凹槽之内,可以防止熔融的焊料在局部过分流淌,发生气密失效、短接、局部焊料量不足等情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 盖板 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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