[发明专利]一种环签名方法、装置、设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202311159761.7 申请日: 2023-09-08
公开(公告)号: CN116938475A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 张宇;张庆勇;胡进 申请(专利权)人: 北京信安世纪科技股份有限公司;武汉信安珞珈科技有限公司
主分类号: H04L9/32 分类号: H04L9/32;H04L9/30
代理公司: 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 代理人: 周剑峰
地址: 100096 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请实施例提供一种环签名方法、装置、设备及存储介质。在本申请的一些实施例中,获取环签名对应曲线的基点值;确定环成员集群中各环成员分别对应的公钥值;当环成员集群中任一签名成员有签名需求时,基于第一随机数和基点值,确定签名成员的第一签名分量;基于第二随机数、第三随机数计算环成员集群中除签名成员外的环成员的第二签名分量;基于第一签名分量、第二签名分量和待签名信息执行环签名任务。第一签名分量和第二签名分量在计算的时候不需要待签名信息参与,可以提前准备好第一签名分量和第二签名分量。若接收到待签名信息,再执行签名任务。能够有效节约或者避免在执行签名任务时所耗费的签名随机数准备的时间。
搜索关键词: 一种 签名 方法 装置 设备 存储 介质
【主权项】:
暂无信息
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