[发明专利]一种环形钣金壳体的加工方法在审

专利信息
申请号: 202311175243.4 申请日: 2023-09-13
公开(公告)号: CN116921909A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 刘志平;许燕燕 申请(专利权)人: 杭州优昇特科技有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/00
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 周体辉
地址: 311121 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种环形钣金壳体的加工方法,涉及到环形钣金壳体加工技术领域,所述环形钣金壳体的加工方法通过环形钣金壳体的加工设备实现,所述环形钣金壳体的加工设备包括机壳,所述机壳内侧底部固定设置有驱动机构,所述驱动机构顶部固定设置有抬升旋转机构,所述机壳内侧顶部固定设置有限位抬升机构,所述限位抬升机构底部设置有定位机构,所述定位机构外侧设置有限位锁定机构。本发明既可以对由多个凸起部分与未凸起部分所组成的工件进行定位,同时在定位焊点焊接过程中不会对工件造成阻挡,另外可以在焊接过程中自动对工件进行旋转,自动化程度高,操作便捷的同时可以有效提高环形钣金壳体的焊接效率。
搜索关键词: 一种 环形 壳体 加工 方法
【主权项】:
暂无信息
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