[发明专利]晶圆扇出型封装方法和结构在审
| 申请号： | 202311190251.6 | 申请日： | 2023-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN116931376A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 康志龙;姚大平 | 申请（专利权）人： | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463 | 代理人： | 黄燕 |
| 地址： | 221001 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供的一种晶圆扇出型封装方法和结构，涉及半导体封装技术领域。该晶圆扇出型封装方法包括：提供具有第一涂层的晶圆；其中，第一涂层包括覆盖部和超出晶圆边缘预设距离的去胶部。在去胶部上形成微纳结构；采用旋涂工艺在第一涂层上形成光刻胶；光刻胶在微纳结构上的张力小于在覆盖部上的张力，以使微纳结构上的光刻胶在离心力作用下脱离第一涂层。该方法能在旋涂过程中自动去除边缘的光刻胶，省去了后续的边缘胶清洗工艺，工艺步骤简单，边缘胶去除效果好，封装效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆扇出型 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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