[实用新型]一种用于内孔环焊机工作的升降平台有效

专利信息
申请号: 202320024543.1 申请日: 2023-01-06
公开(公告)号: CN219542137U 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 杨阿盼;张姣姣;史新恩;安邓涛;卢丽杰;王慧 申请(专利权)人: 河南中车重型装备有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/00
代理公司: 郑州博鳌纵横知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41165 代理人: 屈慧丽
地址: 472300 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种用于内孔环焊机工作的升降平台,包括底架、螺母架、顶板,所述的底架包含筋板、面板、套筒,所述套筒垂直设于面板中心位置,面板顶部设有螺母架,所述螺母架包括螺母和手柄,所述螺母上固定连接有手柄,所述顶板包括丝杠、面板、滑道一、滑道二,面板顶部平行设有滑道一、滑道二,面板底部设有丝杠,所述丝杠贯穿螺母与套筒配套连接,所述螺母与丝杠尺寸相适配,所述滑道一和滑道二上均设有螺纹孔,螺纹孔内连接有固定螺栓。本实用新型所述的内孔补焊机工作的升降平台结构简单,易于操作,能够有效提高内孔补焊机的稳固性,提高工作效率。
搜索关键词: 一种 用于 内孔环焊 机工 升降 平台
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