[实用新型]一种新式引脚焊接送料装置及引脚焊接设备有效

专利信息
申请号: 202320099578.1 申请日: 2023-02-02
公开(公告)号: CN219358372U 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 王兆正;李海坤;黄坤 申请(专利权)人: 广东福流半导体有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K101/36
代理公司: 东莞市鑫创意知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44894 代理人: 刘剑平
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新式引脚焊接送料装置及引脚焊接设备,该新式引脚焊接送料装置包括机架,机架装设振动送料组件、转盘送料组件,振动送料组件包括送料安装架、送料振动盘、下料导轨;转盘送料组件包括活动转盘、转盘安装座、驱动活动转盘间歇性转动的转盘驱动机构;活动转盘边缘部开设若干元器件定位槽;活动转盘设置元器件承接位置、引脚焊接位置,下料导轨下端部延伸至活动转盘的元器件承接位置;该新式引脚焊接送料装置具有设计新颖、结构简单、稳定可靠性好的优点。该引脚焊接设备包括引脚焊接组件及上述新式引脚焊接送料装置,引脚焊接组件的左、右端侧分别装设自动送线组件;该引脚焊接组件具有结构设计新颖、稳定可靠性好的优点。
搜索关键词: 一种 新式 引脚 焊接 装置 焊接设备
【主权项】:
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