[实用新型]一种电路板锡膏印刷称重装置有效

专利信息
申请号: 202320191773.7 申请日: 2023-02-08
公开(公告)号: CN219551677U 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 张莉;杨晓云;李雪峰;王玉强;许芳芳;封玲 申请(专利权)人: 青岛领智电子科技有限公司
主分类号: G01G19/62 分类号: G01G19/62;H05K3/34;B65G41/00;B65G15/00;G01G19/52
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 代理人: 张少凤
地址: 266000 山东省青岛市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种电路板锡膏印刷称重装置,包括控制器、输送带、在输送方向上依次设置的第一称重装置、锡膏印刷装置和第二称重装置,印刷装置用于对电路板印刷锡膏,第一称重装置和第二称重装置均包括识别模块、称重模块和升降输送装置,识别模块用于对电路板的标识进行识别;称重模块用于对电路板进行称重,称重模块的高度低于输送带的输送高度;升降输送装置包括升降输送带和升降装置,升降输送带位于相邻的输送带之间;升降装置用于带动升降输送带升高至输送带的输送高度或者降低至低于称重模块的高度;控制器用于接收电路板标识和称重信息。本实用新型在电路板输送过程中即可进行自动称重,无需人工操作,大大提高了检测效率和产品质量。
搜索关键词: 一种 电路板 印刷 称重 装置
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