[实用新型]一种增强型石英晶体芯片有效
| 申请号： | 202320193513.3 | 申请日： | 2023-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN219420730U | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 林滔;汪林亮;文玉霞;赵岷江;鲍世勇;彭子修 | 申请（专利权）人： | 台晶（宁波）电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 上海泰博知识产权代理有限公司 31451 | 代理人： | 魏峯 |
| 地址： | 315800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种增强型石英晶体芯片，所述的石英晶体芯片包括芯片外框，所述的芯片外框上端中部以及下端中部均开设有一矩形凹槽，该矩形凹槽一侧的两个角落处均设置有圆形倒角，每个矩形凹槽内均安装有一电极，所述的电极一端连接有电极脚。本实用新型通过圆形倒角的设计来降低矩形凹槽区域内的应力，使应力分布到芯片外框上，提升石英晶体芯片的整体结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 石英 晶体 芯片 | ||
【主权项】：
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