[实用新型]承载基板和真空共晶炉有效
| 申请号： | 202320306195.7 | 申请日： | 2023-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN219881507U | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 金卫刚;张新峰;贺毅;吕瑞波;陈昀;王国兴;孙艺晓;马建辉;王玉龙;刘孟江 | 申请（专利权）人： | 烟台华创智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人： | 李艳艳 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市经济技术开发*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种承载基板和真空共晶炉，承载基板包括基板本体、加热机构和冷却机构，所述加热机构包括连接于基板本体的加热器，所述加热器设置为多组，且均匀连接于基板本体的下端面；所述冷却机构包括冷却通路，所述冷却通路包括贯通于基板本体的多组贯通通路以及将所述贯通通路依次连通的连接管。本实用新型提供的承载基板，采用在基板本体的内部开设贯通通路，并在贯通通路中直接通入冷却液体进行冷却的形式，其冷却效率更高，相比于现有技术中在基板本体的内部连接冷却用管路、或者在基板本体的表面嵌入冷却管路进行间接冷却的形式，本冷却方案的冷却效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 真空 共晶炉 | ||
【主权项】：
暂无信息
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