[实用新型]一种电子元件的封装结构有效
| 申请号： | 202320659556.6 | 申请日： | 2023-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN219770689U | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 康云清 | 申请（专利权）人： | 东莞市丰科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86 |
| 代理公司： | 合肥利交桥专利代理有限公司 34259 | 代理人： | 金俊锋 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件的封装结构，涉及电子元件封装技术领域，其技术方案要点包括：放置盒，所述放置盒用于置放完成加工的电子元件；封装盖，所述封装盖套设于放置盒的外部，且封装盖与放置盒为卡接，封装盖用于配合放置盒对电子元件封装；卡紧组件，所述卡紧组件固定连接于封装盖内，卡紧组件配合封装盖用于提升封装盖在放置盒上的紧密度；调节组件，所述调节组件设置于放置盒内。一种电子元件的封装结构，效果是，通过设置在放置盒和封装盖上设置的卡紧组件，使电子元件分装完成后，对组合后的封装盖以及放置盒转运、运输和搬运过程中，封装盖都能紧密的盖于放置盒上，从而极大程度降低了电子元件在运输过程中丢失的可能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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