[实用新型]一种环行器隔离器的内导体焊接挡锡工装有效
申请号: | 202320664842.1 | 申请日: | 2023-03-30 |
公开(公告)号: | CN219665351U | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 蔡东;游贤勇 | 申请(专利权)人: | 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所) |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 成都市熠图知识产权代理有限公司 51290 | 代理人: | 杨金涛 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种环行器隔离器的内导体焊接挡锡工装,属于环行器加工领域,包括由前至后依次连接的挡锡头(1)、隔热块(2)、握持柱(3)和压帽(4),还包括伸缩杆(7),所述伸缩杆(7)套设在挡锡头(1)、隔热块(2)和握持柱(3)内,所述伸缩杆(7)的前端设置有永磁体(8),后端设置有弹簧(6);所述挡锡头(1)包括内导体避让缺口(1‑1),所述内导体避让缺口(1‑1)之间形成挡锡支脚(1‑2),还在挡锡头(1)的侧面设置有拧紧缺口(1‑3);本实用新型可以避免产品焊接时炸锡造成次品,可以将高温产品移栽至别处冷却,依靠弹簧复位,劳动强度低。 | ||
搜索关键词: | 一种 环行器 隔离器 导体 焊接 工装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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