[实用新型]邦定机多压头机构有效

专利信息
申请号: 202320669919.4 申请日: 2023-03-30
公开(公告)号: CN219456669U 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 任世伟;潘强强;李铁;程永胜;李想;白杨;聂志宇;李少阳;赵莹 申请(专利权)人: 中电科风华信息装备股份有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 代理人: 张恒恒
地址: 030062 山西省太原*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型涉及邦定机技术领域,具体涉及一种邦定机多压头机构,包括安装板;水平导轨副,其包括第一导轨和第一滑块,第一导轨设于安装板上且左右布置,第一滑块设有至少两个;短压头组件,设有至少两组且与第一滑块一一对应,短压头组件安装在第一滑块上且上下布置;锁紧件,安装在短压头组件和/或安装板上,且锁紧件适于将第一滑块固定在第一导轨的任一位置。本结构相对于现有长压头邦定方式,能够根据每个FPC调节对应的短压头组件,从而使得短压头组件与FPC适配,进而保证每个FPC的邦定精度。另外,本结构通过水平导轨副和锁紧件配合,能够实现短压头组件在左右方向上的快速调节以适配多个FPC,调节更加方便、稳定。
搜索关键词: 邦定机多 压头 机构
【主权项】:
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