[实用新型]一种电镀金双循环电路系统及电镀槽有效
申请号: | 202320674140.1 | 申请日: | 2023-03-30 |
公开(公告)号: | CN219603751U | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 韩盛光;薛波;潘远志 | 申请(专利权)人: | 南通志芯科技有限公司 |
主分类号: | C25D19/00 | 分类号: | C25D19/00;C25D17/00;C25D17/02;C25D17/08;C25D17/10 |
代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 唐学青 |
地址: | 226503 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请属于电镀技术领域,公开了一种电镀金双循环电路系统及电镀槽,该电路系统包括工作电源、保护电源、电镀挂架、电镀阳极、电镀阴极;电镀阴极通过阴极电缆线连接于工作电源负极,电镀阳极通过阳极电缆线连接于工作电源正极;电镀挂架通过电缆线与保护电源正极连接,保护电源负极通过电缆线与电镀阴极连接。在电镀挂架浸渍在电镀金镀液中时受到保护电源的正向电流保护,工作电源输出电流,发生电镀作用,而此时保护电源则停止对电镀挂架上电镀金工件的作用,如此将有效阻止工件表面的镍与镀液中的金发生置换反应,极大地避免工件表面的镍成为离子状态对电镀槽造成污染,也进而保证了电镀金层的纯度,有效减少后续可焊性变差发生的几率。 | ||
搜索关键词: | 一种 镀金 双循环 电路 系统 电镀 | ||
【主权项】:
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