[实用新型]一种半导体芯片缺陷检测装置有效
| 申请号： | 202320697368.2 | 申请日： | 2023-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN219552299U | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 黄秀金;潘腾飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市谱汇智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/01;G01B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人： | 何子扬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体芯片缺陷检测装置，其通过包括检测组件，所述检测组件包括第一检测组件、第二检测组件和第三检测组件，覆盖多种检测项目，能够对半导体芯片进行全面检测，且通过第一检测组件、第二检测组件和第三检测组件多工位角度对半导体芯片进行检测，从而满足半导体领域的缺陷及关键尺寸检测，减小了检测误差，提高了半导体芯片的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 缺陷 检测 装置 | ||
【主权项】：
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